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无锡元湃半导体材料有限公司半导体晶圆减薄耗材研发制造项目职业病危害预评价
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信息公开表
编码：HXZP/ZJ127 第 页 共 页
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项目名称 |
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无锡元湃半导体材料有限公司 半导体晶圆减薄耗材研发制造项目职业病危害预评价 |
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用人单位名称 |
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无锡元湃半导体材料有限公司 |
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地址及联系人 |
无锡市新吴区新梅路58号 金逸翔 18861846066 |
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技术服务项目组人员 |
林南、李峤博、徐杉杉、王玲旦 |
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现场调查人员 |
林南 |
时间 |
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现场采样、现场检测的专业技术人员 |
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时间 |
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用人单位陪同人 |
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现场调查、现场采样、现场检测的图像影像 |
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地址：无锡市新区兴昌路228号 电话：0510-82726897 传真：0510-85877303 邮箱:hengxinganquan@163.com
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发布时间： 2025-2-7 
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