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华虹制造(无锡)项目(2万片/月12英寸线宽65/55-40nm特色工艺集成电路芯片)职业病危害控制效果评价
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信息公开表
编码:HXZP/ZJ127 第 页 共 页
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项目名称 |
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华虹制造(无锡)项目(2万片/月12英寸线宽65/55-40nm特色工艺集成电路芯片)职业病危害控制效果评价 |
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用人单位名称 |
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华虹半导体制造(无锡)有限公司 |
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地址及联系人 |
无锡市新吴区新洲路30-1号 邹剑峰 |
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技术服务项目组人员 |
高庆、林南、王玲旦、李峤博 |
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现场调查人员 |
王玲旦、高庆 |
时间 |
2025.4.25 |
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现场采样、现场检测的专业技术人员 |
孙树钰、虞霖、周磊、李凯、陈星、范阳、刘钦、陆镇波、曹永详 |
时间 |
2025.5.13~5.21 |
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用人单位陪同人 |
邹剑峰 |
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现场调查、现场采样、现场检测的图像影像 |
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