英飞凌半导体(无锡)有限公司新增年产400万片功率模块扩建及技改项目预评价

发布时间: 2025-9-30  阅读(7)


信息公开表

编码:HXZP/ZJ127                                                   

项目名称

英飞凌半导体(无锡)有限公司新增年产400万片功率模块扩建及技改项目预评价

用人单位名称

英飞凌半导体(无锡)有限公司

地址及联系人

无锡新加坡工业园行创三路6号,王青平

技术服务项目组人员

高庆、王玲旦、李峤博、包慧

现场调查人员

 

时间

 

现场采样、现场检测的专业技术人员

 

时间

 

用人单位陪同人

王青平

现场调查、现场采样、现场检测的图像影像

   

 

 

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