项目名称

无锡元湃半导体材料有限公司

      半导体晶圆减薄耗材研发制造项目 职业病危害控制效果评价报告

用人单位名称

无锡元湃半导体材料有限公司

地址及联系人

无锡市新吴区新梅路58号 

金逸翔    18861846066

技术服务项目组人员

林南、李峤博、徐杉杉、王玲旦

现场调查人员

林南

时间

2025.7.1

现场采样、现场检测的专业技术人员

曹永详、范阳、陆镇波

时间

2025.08.15~08.17

用人单位陪同人

金逸翔

现场调查、现场采样、现场检测的图像影像