华虹半导体(无锡)有限公司
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信息公开表
项目名称 | |||
华虹无锡项目〔一期工程4万片/月12英寸线宽90-65/55纳米特色工艺集成电路芯片(第一阶段1万片/月12英寸线宽90-65/55纳米特色工艺集成电路芯片)〕职业病危害控制效果评价 | |||
用人单位名称 | |||
华虹半导体(无锡)有限公司 | |||
地址及联系人 |
无锡市新吴区锡兴路以东,新洲路以南,312国道以西地块(新洲路30号) 薛伟盛 | ||
技术服务项目组人员 |
周磊、唐伟、王锦锦、朱民浴 | ||
现场调查人员 |
周磊、王锦锦、朱民浴 |
时间 |
2020.5.6 |
现场采样、现场检测的专业技术人员 |
许君郡、曹永祥、范阳、孙烨、陈星、许君杰、朱麒民、刘钦、孙树钰、朱晨辰 |
时间 |
2020.6.17-6.19; 2020.6.21-6.23 |
用人单位陪同人 |
薛伟盛 | ||
现场调查、现场采样、现场检测的图像影像 | |||
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地址:无锡市新区兴昌路228号 电话:0510-82726897 传真:0510-85877303 邮箱:hengxinganquan@163.com
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