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爱思开希半导体材料（无锡）有限公司年维护半导体设备零部件14万件新建项目(一期年维护1.4万件)职业病危害控制效果评价
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信息公开表
编码：HXZP/ZJ127 第 页 共 页
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项目名称 | |||
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年维护半导体设备零部件14万件新建项目(一期年维护1.4万件)职业病危害控制效果评价 | |||
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用人单位名称 | |||
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爱思开希半导体材料（无锡）有限公司 | |||
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地址及联系人 |
无锡市新吴区飞凤路5号E栋，金峰浩 | ||
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技术服务项目组人员 |
王玲旦、高阳、李峤博、林南 | ||
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现场调查人员 |
王玲旦 |
时间 |
2022.7.10 |
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现场采样、现场检测的专业技术人员 |
孙树钰、李凯 |
时间 |
2022.8.24-8.26 |
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用人单位陪同人 |
金峰浩 | ||
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现场调查、现场采样、现场检测的图像影像 | |||
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发布时间： 2023-12-25 
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