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江苏硕贝德微电子科技有限公司生产系统级封装模组新建项目职业病危害预评价
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信息公开表
编码：HXZP/ZJ127 第 页 共 页
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项目名称 |
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江苏硕贝德微电子科技有限公司生产系统级封装模组新建项目职业病危害预评价 |
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用人单位名称 |
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江苏硕贝德微电子科技有限公司 |
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地址及联系人 |
苏州市漕湖街道春耀路21号 金开正 |
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技术服务项目组人员 |
高庆、李峤博、包慧、王玲旦 |
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现场调查人员 |
包慧、高庆 |
时间 |
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现场采样、现场检测的专业技术人员 |
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时间 |
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用人单位陪同人 |
金开正 |
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现场调查、现场采样、现场检测的图像影像 |
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发布时间： 2025-2-7 
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