华虹半导体(无锡)有限公司

发布时间: 2021-7-21  阅读(640)


信息公开表

编码:HXZP/ZJ127                                                   

项目名称

华虹无锡项目〔一期工程4万片/12英寸线宽90-65/55纳米特色工艺集成电路芯片(第二阶段3万片/12英寸线宽90-65/55纳米特色工艺集成电路芯片)〕职业病危害控制效果评价

用人单位名称

华虹半导体(无锡)有限公司

地址及联系人

无锡市新吴区锡兴路以东,新洲路以南,312国道以西地块(新洲路30号)        薛伟盛

技术服务项目组人员

高阳、王玲旦、王锦锦、朱民浴

现场调查人员

高阳、王玲旦、王锦锦、朱民浴

时间

2021.2.25-2.26

现场采样、现场检测的专业技术人员

孙树钰、曹永详、范阳、李凯、刘峥、

陈星、刘钦、孙树钰、朱程、沈耀、殷陶缘

时间

2021.3.1-3.6

用人单位陪同人

薛伟盛

现场调查、现场采样、现场检测的图像影像

             

 

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